11月3日下午智选+，华中科技大学武汉校友会物联网分会组织会员企业走进湖北楚光三维传感技术有限公司（以下简称 “楚光三维”）。华中科技大学武汉校友会秘书长吴恒超、物联网分会秘书长王磊带队参访，楚光三维董事长李敏全程接待，双方围绕光学3D成像技术创新与校企合作展开深度交流。
楚光三维简介
楚光三维成立于2022年，总部扎根武汉光谷，凭借自主研发的 “面共焦3D显微成像系统技术” 快速崛起。李敏董事长介绍，公司已突破激光共聚焦等传统技术的国际壁垒，打造出AMS系列面共焦3D显微镜与AM系列面共焦3D显微传感器两大核心产品，Z 轴精度可灵活覆盖1nm至1μm区间。
展开剩余72%▲AMS系列面共焦3D显微镜
在产品应用领域，楚光三维已实现多行业深度落地。在军工领域，其设备可对精密构件复杂结构进行三维量测；在半导体领域，能完成 HBM晶圆焊球尺寸检测与硅光器件超精密量测。此外，产品还广泛服务于高端PCB背钻孔检测、新能源电池材料分析等场景，解决了进口设备成本高、效率低的痛点。现场展示中，AM系列传感器的面阵成像技术引发热议，其效率远高于传统设备，且支持远程调参与自动化集成。
▲行业应用：芯片封装
在融资方面，楚光三维已构建头部资本加持的融资矩阵：2023 年获峰瑞资本近千万天使轮独家投资，2025年又完成数千万天使+轮融资，元禾原点领投，光谷产投、常熟国发创投联合入局，老股东峰瑞资本持续加码。投资资金重点投向技术研发与市场拓展，目前已申请十多项核心发明专利。
在参访企业办公室及生产车间之后的交流环节，李敏董事长进一步分享了公司技术背景与发展规划，校友们围绕技术应用场景、市场拓展路径、产业协同可能等话题展开热烈讨论，现场思维碰撞不断，合作意向初步显现。
吴恒超秘书长对楚光三维的技术突破表示肯定，他指出：“校友企业的技术创新为物联网产业升级提供了核心支撑。”校友会可整合相关资源，在半导体、3C、新能源及楚光三维重点业务领域，为企业嫁接相关资源，助力企业发展壮大。
此次参访活动不仅让校友们直观感受了光学 3D 成像技术的硬核实力，更在华科校友企业间搭建了技术交流与资源协同的纽带，为后续产业合作、技术赋能埋下了伏笔。未来，物联网分会将继续以 “技术 + 产业” 为核心，组织更多精准化、深度化的校友企业互动活动，推动华科校友经济生态持续繁荣。
李敏董事长在交流尾声发出邀约：“公司正加速商业化进程，欢迎各类投融资企业携手，共拓微纳米级3D检测蓝海市场。” 此次参访为校友情谊注入产业动能，更开启了技术转化与资源对接的全新可能。
来源：华中科技大学校武汉友会智选+
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